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集成电路ic打磨去字ic磨面
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   ,各种(ic)封装型号均可如:BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等,把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO,目的是保护电路设计方案,提高抄板难度,对QFP类密脚软脚系列更显优势,客户的信息及产品绝对保密。  
   拥有先进的设备和精湛的技术。只要是您想要的效果,我们都能做到。(别人做不好的,请放心交给我们。┰谧非笮实耐备⒅仄分,每道工序完成后都有专业人员负责检查品质,绝对不允许有不合格产品流入市。
   因为诚信,我们赢得了市。灰蛭ㄒ,我们创造了效率!我们将以最优的品质、最高的效率及最合理的价格,回报各新老客户的信赖与支持!欢迎五湖四海的客户来电。
 
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